自限制镀覆方法

摘要

本发明提供一种自限制化学镀方法，以镀具有改进的均匀性的膜。该方法包括将化学镀溶液分配到基底上，以便形成静止的溶液层，通过氧化还原反应从该静止的溶液层将共形的镀层镀到基底表面上。氧化还原反应在基底的表面上还原剂离子和镀离子之间发生，并产生被氧化离子。因为溶液是静止的，所以在邻近该表面的溶液层内形成边界层。边界层的特征在于被氧化离子的浓度梯度，还原剂离子的扩散通过边界层控制了氧化还原反应。可以维持静止的溶液层，直至基本上耗尽在溶液层中的还原剂离子。

主权项

1.一种自限制化学镀方法，包括：在基底的表面上方形成溶液层，所述溶液层包括化学镀溶液，所述化学镀溶液包括一定浓度的镀离子和一定浓度的金属离子还原剂；将所述溶液层维持在静止状态一段时间，以便形成镀层；以及将所述溶液层从所述基底移除。