发明名称 |
可直接热封BOPET薄膜 |
摘要 |
本发明涉及一种可直接热封BOPET薄膜,由表面热封层、芯层和底层构成,所述表面热封层的重量百分组成为共聚酯PETG 85%-90%、硅母料10%-15%,所述芯层的重量百分组成为PET光料80%-85%,PET再造粒15%-20%,所述底层的重量百分组成为抗粘连硅母料100%。本薄膜表面热封层熔点较低,对折后热封温度为130℃左右,与软包装行业中常用的热封层材料如CPP、PE热封温度(120~140℃)相当,主要技术指标已经达到国外同类产品的水平,并且其热封强度优于国外同规格BOPET薄膜。另外,本薄膜适用于现有三流道三层共挤及双向拉伸设备进行规模化生产,具有投资小、质量稳定的突出优点。 |
申请公布号 |
CN101607459A |
申请公布日期 |
2009.12.23 |
申请号 |
CN200810053563.1 |
申请日期 |
2008.06.19 |
申请人 |
天津万华股份有限公司 |
发明人 |
苏志钢;赵富;田立斌;任大鹏 |
分类号 |
B32B27/20(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B29C47/06(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I;B29C55/06(2006.01)I |
主分类号 |
B32B27/20(2006.01)I |
代理机构 |
天津盛理知识产权代理有限公司 |
代理人 |
江增俊 |
主权项 |
1、可直接热封BOPET薄膜,其特征在于:BOPET薄膜由表面热封层、芯层和底层构成,所述表面热封层的重量百分组成为共聚酯PETG85%-90%、硅母料10%-15%,所述芯层的重量百分组成为PET光料80%-85%,PET再造粒15%-20%,所述底层的重量百分组成为抗粘连硅母料100%。 |
地址 |
300385天津市西青经济开发区兴华道7号 |