| 发明名称 | 高效散热型大功率LED封装结构 | ||
| 摘要 | 一种高效散热型大功率LED封装结构，由热沉构件(1)、电极构件(2)、LED芯片(3)及聚光透镜(4)构成，所述电极构件为独立构件，嵌入所述由高导热率金属材料制成的热沉构件，与所述LED芯片、聚光透镜装配，封装组成大功率LED管封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN201369341Y | 申请公布日期 | 2009.12.23 |
| 申请号 | CN200920141934.1 | 申请日期 | 2009.03.09 |
| 申请人 | 南昌大学 | 发明人 | 杜国平;李旺 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南昌平凡知识产权代理事务所 | 代理人 | 徐光熙;张文杰 |
| 主权项 | 1、一种高效散热型大功率LED封装结构，由热沉构件(1)、电极构件(2)、LED芯片(3)及聚光透镜(4)构成，其特征在于，所述电极构件为独立构件，嵌入所述由高导热率金属材料制成的热沉构件中，与所述LED芯片、聚光透镜装配，封装组成大功率LED封装结构。 | ||
| 地址 | 330031江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号 | ||