| 发明名称 | 一种多层点胶在EMI产品生产过程中的工艺方法 | ||
| 摘要 | 一种多层点胶在EMI产品生产过程中的工艺方法，它包括以下步骤：(1)将需要点胶的基板放在提前做好的治具上；(2)调整点胶程序使点胶机在一个程序中运行两次以上，包括两次；(3)根据点胶路径完成产品的第一层点胶；(4)根据点胶路径完成产品的第二层点胶；(5)根据点胶路径完成产品需要的下一层点胶；(6)将产品从治具上转移到硫化室，进行产品硫化，得到符合高宽比要求的两层以上的点胶产品。本发明的优越性在于：利用导电胶本身的粘性直接实现胶条与胶条的粘结融合，提高了生产效率降低了劳动成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101607243A | 申请公布日期 | 2009.12.23 |
| 申请号 | CN200810053586.2 | 申请日期 | 2008.06.19 |
| 申请人 | 天津莱尔德电子材料有限公司 | 发明人 | 刘东顺 |
| 分类号 | B05D1/36(2006.01)I;B05D3/10(2006.01)I;B05D7/24(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | B05D1/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种多层点胶在EMI产品生产过程中的工艺方法，其特征在于它包括以下步骤：(1)将需要点胶的基板放在提前做好的治具上；(2)利用导电胶本身的粘性直接实现胶条与胶条的粘结融合，调整点胶程序使点胶机在一个程序中运行两次以上，包括两次；(3)根据点胶路径完成产品的第一层点胶；(4)根据点胶路径完成产品的第二层点胶；(5)根据点胶路径完成产品需要的下一层点胶；(6)将产品从治具上转移到硫化室，进行产品硫化，得到符合高宽比要求的两层以上的点胶产品。 | ||
| 地址 | 300457天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房 | ||