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发明名称
切割用黏着片、切割方法以及半导体元件的制造方法
摘要
本发明提供一种切割用黏着片,在制造时不降低产品品质且不增加成本。且在切割时仅发生少量的丝状屑,在扩展工程时胶片不会破裂,而且能抑制切屑的发生。该切割用黏着片(1)的基材胶片(11)上的至少一面设有黏着剂层(12),该基材胶片(11)为二层以上之多层胶片,该些多层胶片的至少二层为含有丙烯聚合成份的烯烃系热可塑性弹性体,含有融点尖峰温度120~170°烯烃系热可朔性弹性体,且该至少二层中的烯烃系热可塑性弹性体、各别的丙烯含量不同。
申请公布号
TWI318778
申请公布日期
2009.12.21
申请号
TW093123309
申请日期
2004.08.04
申请人
日东电工股份有限公司
发明人
山本昌司;高柳健二郎
分类号
H01L21/301
主分类号
H01L21/301
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
一种切割用黏着片,其特征为在该基材胶片上的至少一面设置黏着剂层;该基材胶片为二层以上的多层胶片;该多层胶片的至少二层为含有丙烯聚合成份的烯烃系热可塑性弹性体、含有融点尖峰温度120~170℃之烯烃系热可塑性弹性体;该二层以上之多层胶片的至少一层含有的烯烃系热可塑性弹性体的丙烯含量为45~90克分子%;且其他的至少一层含有之烯烃系热可塑性弹性体的丙烯含量为65~98克分子%;丙烯含量少的烯烃系热可塑性弹性体之含有层,作为黏着剂层侧之层。
地址
日本
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