发明名称 全熱交換素子
摘要 <p>【課題】潜熱交換効率の向上と結露耐久性を同時に改善した全熱交換素子を提供する。【解決手段】全体が正方形板状であって平行な多数の風路を有するプラスチック段ボール材の一角部を除去した切欠部を設け、かつ、窓部を貫設して窓部に仕切膜を張設し、さらに、切欠部を吸水性パルプコルゲート材で補填して正方形板状の熱交換部材を形成し、複数の熱交換部材を風路が直交するように上下積層した直交流型積層体Xを具備し、平面視正方形状の積層体Xの4個の角部A,B,C,Dに各々対応した4個の仮想の小正方形区画領域6A,6B,6C,6Dの内で、上下に隣接した熱交換部材間で熱交換される空気の温度の差が最も大きい最大熱交換領域Mに、吸水性パルプコルゲート材を配設している。【選択図】図3</p>
申请公布号 JP3156162(U) 申请公布日期 2009.12.17
申请号 JP20090007079U 申请日期 2009.10.06
申请人 有限会社テクノフロンティア 发明人 小田島 貞雄
分类号 F28F3/08;F28F21/06 主分类号 F28F3/08
代理机构 代理人
主权项
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