| 摘要 |
Ein Halbleiter-Bauelement (1) umfasst ein flächig ausgebildetes Halbleiter-Substrat (2) mit einer Vorderseite (3), einer dieser gegenüberliegenden Rückseite (4) und einer senkrecht auf diesen stehenden Flächennormalen (5), eine erste Kontakt-Struktur (9), welche elektrisch leitfähig ist und über mindestens einen punktförmigen Front-Kontakt (10) mitin elektrischer Verbindung steht, und eine zweite Kontakt-Struktur (13), welche elektrisch leitfähig ist und mit der Rückseite (4) des Halbleiter-Substrats (2) in elektrischer Verbindung steht. |
