LED模组的防水密封结构及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种LED模组的防水密封结构，还公开了防水密封结构的制备工艺。LED模组的防水密封结构包括LED元件、基板、电极、线路板，LED模组整体表面包覆一层parylene薄膜，薄膜厚度为3～25μm，该薄膜均匀、致密、透明、无任何孔隙且完全敷形，从而使LED模组处于良好的密封状态，使其不直接与介质接触，保护LED模组不受水、潮气、空气等的侵蚀，不影响LED元件的散热，同时LED模组的外观无明显变化。所述的parylene薄膜为parylene N、parylene C、parylene D、parylene VT4中的一种。

主权项

1、一种LED模组的防水密封结构，包括LED元件(5)、基板(6)、电极(7)、线路板(8)，其特征在于所述的LED模组整体表面被parylene薄膜(9)包覆。