| 发明名称 | 基板及其制造方法、电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。 | ||
| 申请公布号 | CN101604675A | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200810088466.6 | 申请日期 | 2008.03.31 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 小原泰浩;柴田清司;长松正幸;臼井良辅;清水敏哉 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1、一种基板，其特征在于，具备：基材；配线，其形成于所述基材的一主面并且具有连接部；包覆层，其将除所述连接部之外的所述配线包覆，所述配线的所述连接部配置在所述基材的上面规定的电路元件搭载预定区域的周边部，使位于所述电路元件搭载预定区域的周边部的所述配线的表面的凸部的宽度比位于所述电路元件搭载预定区域的中心部的所述配线的凸部的宽度大。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||