一种半导体封装设备的植球装置

摘要

本发明涉及一种半导体封装设备的植球装置，包括机架、网板、两条导轨、植球机构以及驱动机构，所述的网板固定于机架上，所述的植球机构位于网板的上方并与两条导轨滑动配合固定，该植球机构包括锡球容器、一对限位件、刮板、连接板、多个弹簧、多个千分表以及传感器，所述的锡球容器的底部设有沟缝，所述的一对限位件固定于锡球容器上，所述的刮板的纵截面概呈上宽下窄的锥形，所述的多个弹簧的下端固定于刮板的上端，上端通过连接板与多个千分表连接，所述的传感器设于锡球容器内，所述的驱动机构与植球机构传动连接。本发明具有成本低、控制与调试简便、适用广，以及对锡球伤害较小、成功率高、利用率高等优点。

主权项

1.一种半导体封装设备的植球装置，其特征在于，包括机架、网板、两条导轨、植球机构以及驱动机构，所述的网板固定于机架上，所述的两条导轨分别设于网板的两侧，所述的植球机构位于网板的上方并与两条导轨滑动配合固定，该植球机构包括锡球容器、一对限位件、刮板、连接板、多个弹簧、多个千分表以及传感器，所述的锡球容器设于网板上，该锡球容器的底部设有沟缝，所述的一对限位件固定于锡球容器上，所述的刮板的纵截面概呈上宽下窄的锥形，其上端夹设于两个限位件之间，其下端设于锡球容器的沟缝内，并且下端面与锡球容器底部的下表面齐平，所述的多个弹簧的下端固定于刮板的上端，上端通过连接板与多个千分表连接，所述的传感器设于锡球容器内，所述的驱动机构与植球机构传动连接。