| 发明名称 | 带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板 | ||
| 摘要 | 提供一种不受载体箔表面粗度的影响而能够露出微细晶粒，可刻蚀至线/间距在15μm以下的极细幅，并且刻蚀15μm的线后该微细线和电路基板也具有高粘接强度的带载体的极薄铜箔。带载体的极薄铜箔为依次层积载体箔、剥离层、极薄铜箔来构成，实施粗面化处理之前的所述极薄铜箔为表面粗度为10点平均粗度Rz在2.5μm以下且底材山的最小峰间距在5μm以上的电解铜箔。还有，所述极薄铜箔表面进行了粗面化处理。 | ||
| 申请公布号 | CN100571483C | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200410103900.5 | 申请日期 | 2004.11.11 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 铃木昭利;福田伸 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;C25D1/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 胡 烨 |
| 主权项 | 1.一种带载体的极薄铜箔，其特征在于：依次层积载体箔、剥离层、极薄铜箔，所述极薄铜箔为表面粗度为10点平均粗度Rz在2.5μm以下且底材山的最小峰间距在5μm以上的电解铜箔。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||