| 发明名称 | 一种软质导电塑料及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种软质导电塑料及其制造方法，该软质导电塑料以重量百分比计，含有10～40％的聚苯醚树脂，或聚苯醚树脂与聚苯乙烯树脂的混合物；30～60％的热塑性弹性塑料；10～35％的导电碳黑或导电碳纤维；＞0～1％的润滑剂；＞0～1％的抗氧剂；5～30％的增塑剂；1～10％的相容剂；其中，聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的混合物中百分比含量为50～95.5％。该制造方法包括步骤：(1)混合；(2)造粒；(3)各组分充分捏合后挤出冷却切粒。本发明的软质导电塑料可用于电线、电缆的磁屏蔽层，能与电线电缆的绝缘层同步挤出，提高电线、电缆的生产效率；也可用于其它需要软导电料的领域。 | ||
| 申请公布号 | CN101602890A | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200910108342.4 | 申请日期 | 2009.06.19 |
| 申请人 | 惠州市沃特新材料有限公司 | 发明人 | 张尊昌;何征;李昌浩;谢迎洪 |
| 分类号 | C08L101/00(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;B29B9/06(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 1、一种软质导电塑料，以重量百分比计，含有10～40％的聚苯醚树脂，或聚苯醚树脂与聚苯乙烯树脂的混合物；30～60％的热塑性弹性塑料；10～35％的导电碳黑或导电碳纤维；＞0～1％的润滑剂；＞0～1％的抗氧剂；5～30％的增塑剂；1～10％的相容剂；其中，聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的混合物中百分比含量为50～95.5％。 | ||
| 地址 | 516023广东省惠州市惠城区小金口镇科技产业园 | ||