| 发明名称 | 软性电路板结合结构 | ||
| 摘要 | 一种软性电路板结合结构，其包含一第一软性电路板、一第二软性电路板以及一具透明性的反折部，该第一软性电路板用以与该第二软性电路板相互焊接，该反折部是设置于该第一软性电路板一侧，该反折部可被翻折且覆盖该第一软性电路板与该第二软性电路板相互焊接的部位；藉此，提供一种可降低软性电路板焊接时对位时间，并可达到防止软性电路板短路等双重效果的软性电路板结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101605426A | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200810100422.0 | 申请日期 | 2008.06.11 |
| 申请人 | 胜华科技股份有限公司 | 发明人 | 黄晋纬;陈汉忠;陈金良 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种软性电路板结合结构，其特征在于，包含：一第一软性电路板；一第二软性电路板，该第二软性电路板与该第一软性电路板相互焊接；一反折部，该反折部连伸于该第一软性电路板一侧，且该反折部翻折覆盖于该第一软性电路板与该第二软性电路板相互焊接的部位。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中县潭子乡台中加工出口区建国路10号 | ||