导热元件在电路板上的嵌入方法

摘要

一种导热元件在电路板上的嵌入方法，属于电路板的加工技术领域。包括以下步骤：提供一电路板，在电路板上加工出安装孔；一次电镀，对安装孔的内壁及四周电镀形成第一电镀层；嵌入安装导热片，将一金属制的且四周的侧缘间隔分布有迫紧块的导热片通过导引装置嵌入安装于安装孔内，并且使迫紧块的外缘部分进入到安装孔的孔壁上的第一电镀层内与第一电镀层相互紧迫抵靠；二次电镀，对安装孔内壁电镀用于覆盖第一电镀层和用于覆盖导热片以及用于覆盖未锲入到第一电镀层内的迫紧块的裸露部分的第二电镀层，使迫紧块与第二电镀层紧密连接，并且在相邻迫紧块之间的部位使导热片与安装孔的内壁上的第二电镀层之间保留缝隙。

主权项

1、一种导热元件在电路板上的嵌入方法，其特征在于该方法包括以下步骤：A)提供一电路板，在所提供的电路板上加工出一安装孔；B)一次电镀，对安装孔的内壁及安装孔的四周电镀形成第一电镀层；C)嵌入安装导热片，将一金属制的并且四周的侧缘间隔分布有向外突出的迫紧块的导热片通过导引装置嵌入安装于安装孔内，并且使所述的迫紧块的外缘部分进入到安装孔的孔壁上的第一电镀层内与第一电镀层相互紧迫抵靠；D)二次电镀，对安装孔内壁电镀用于覆盖所述的第一电镀层和用于覆盖所述的导热片以及用于覆盖未锲入到第一电镀层内的迫紧块的裸露部分的第二电镀层，使迫紧块与第二电镀层紧密连接，并且在相邻迫紧块之间的部位使导热片与安装孔的内壁上的第二电镀层之间保留缝隙。