| 发明名称 | 半导体封装制造方法及半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装制造方法，该方法包括：在衬底上成形金属电路图案；将一集成电路单元连接于所述金属电路图案上；在所述衬底、所述金属电路图案及所述集成电路单元上形成有树脂；将所述衬底移走。 | ||
| 申请公布号 | CN100570843C | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200710165691.0 | 申请日期 | 2007.10.31 |
| 申请人 | 因特格瑞特科技有限公司 | 发明人 | 千硕杓;金炅吾 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 1、一种半导体器件，包括：一半导体封装，其包括：金属电路图案；形成于所述金属电路图案上的集成电路单元；形成于所述金属电路图案和所述集成电路单元上的树脂，以及一母板，其包括：与所述金属电路图案电连接的封装电路线；和与所述封装电路线电连接的母板电路线；其中，所述集成电路单元包括一第一集成电路芯片和一第二集成电路芯片，所述第一集成电路芯片采用倒装芯片方式连接于所述金属电路图案，所述第二集成电路芯片线连接于所述金属电路图案；其中，所述封装电路线为用来驱动半导体封装的电连接装置，所述封装电路线设置于采用表面贴片技术安装的所述半导体封装的区域之下的母板区域。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道城南市 | ||