发明名称 用于处理系统的多区域气体分配系统
摘要 本发明描述了一种用于将衬底暴露在各种工序中的处理系统。此外,提供了一种构造为连接并使用该处理系统以便于将处理材料分配到衬底上的气体分配系统。该处理系统包括处理室,连接到该处理室的基团产生系统,连接到基团产生系统并被构造为将活性基团分配到衬底上的气体分配系统,以及控制温度的基座,该基座连接到真空室并被构造为支撑衬底。气体分配系统被构造为有效地将基团传输到衬底上并且将所述基团分配在衬底上。
申请公布号 CN101605925A 申请公布日期 2009.12.16
申请号 CN200880004235.0 申请日期 2008.01.04
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 乔则夫·布卡
分类号 C23F1/00(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I 主分类号 C23F1/00(2006.01)I
代理机构 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人 赵 飞;南 霆
主权项 1.一种处理系统,包括:处理室,其包括处理空间;基团产生系统,其连接到所述处理室并且构造为接收处理气体并从所述处理气体产生基团;气体分配系统,其构造为接收基团流并在所述处理空间中分配所述基团流,其中所述气体分配系统包括连接到所述基团产生系统的出口的入口、连接到所述处理室的出口以及连接到气体分配系统的分隔构件,并且所述分隔构件被构造为通过所述入口将处理气体流的一部分分离地转入所述衬底上方的第一区域中,并通过所述入口将所述处理气体流的剩余部分分离地转入所述衬底上方的第二区域中;基座,其连接到所述处理室并且所述基座被构造为在所述处理室的所述处理空间中支撑衬底并调整所述衬底的温度;真空泵系统,其连接到所述处理室并且所述真空泵系统被构造为对所述处理室抽气。
地址 日本东京都