| 发明名称 | 多重晶体管元件及其操作与制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种多重晶体管元件及其操作与制造方法，该多重晶体管元件包括：一基板；一第一浮置栅堆叠物，位于该基板的上；一第二浮置栅堆叠物，位于该基板的上并耦接该第一浮置栅堆叠物；以及一第一有源区，位于该基板之内并耦接该第一浮置栅堆叠物与该第二浮置栅堆叠物。本发明通过未处于编程操作的另一多重晶体管元件进行读取操作可进一步地消除或减少起因于多重晶体管元件经热电子编程后所产生的电荷牵绊所造成的如临界电压(Vt)劣化的可靠度的劣化改变。 | ||
| 申请公布号 | CN101604694A | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200910008312.6 | 申请日期 | 2009.02.20 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 王士玮;林春荣 |
| 分类号 | H01L27/115(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/115(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 姜 燕;陈 晨 |
| 主权项 | 1.一种多重晶体管元件，包括：一基板；一第一浮置栅堆叠物，位于该基板的上；一第二浮置栅堆叠物，位于该基板的上并耦接该第一浮置栅堆叠物；以及一第一有源区，位于该基板之内并耦接该第一浮置栅堆叠物与该第二浮置栅堆叠物。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||