引线框、半导体器件以及引线框和半导体器件的制造方法

摘要

本发明涉及引线框、半导体器件以及引线框和半导体器件的制造方法。一种引线框，其具有其上安装有半导体芯片的管芯焊盘、被设置成以便从管芯焊盘的前表面处内陷的第一凹部、和被设置成分别从引线的前表面和后表面处内陷的第二凹部和第三凹部(通孔)。分别使第一凹部、第二凹部和第三凹部(通孔)的内壁表面凹凸状。

主权项

1.一种引线框，包括：管芯焊盘，在所述管芯焊盘上安装有半导体芯片；多根引线，所述多根引线以距所述管芯焊盘一定距离的形式围绕所述管芯焊盘布置；第一凹部，所述第一凹部被设置成从所述管芯焊盘的前表面处内陷；多个第二凹部，所述多个第二凹部被设置成分别从所述多根引线的前表面处内陷；以及多个第三凹部，所述多个第三凹部被设置成分别从所述多根引线的后表面处内陷，其中，分别使所述第一凹部、所述第二凹部中的每个凹部和所述第三凹部中的每个凹部的各内壁表面形成为凹凸状。