| 发明名称 | 高功率白光LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种高功率白光LED封装结构，在基板上粘结LED晶粒，在LED晶粒上套有模造荧光胶，由金属线将LED晶粒与基板电性连接，还在LED晶粒及金属线上封合防护用透明胶材。该结构可使LED产生白光，有效提升了LED光源的光效。 | ||
| 申请公布号 | CN201363679Y | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200920036606.5 | 申请日期 | 2009.02.25 |
| 申请人 | 苏州久腾光电科技有限公司 | 发明人 | 陈勇 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈忠辉 |
| 主权项 | 1.高功率白光LED封装结构，在基板(4)上粘结LED晶粒(1)，其特征在于：在所述LED晶粒(1)上套有模造荧光胶(2)，由金属线(3)将LED晶粒(1)与基板(4)电性连接。 | ||
| 地址 | 215011江苏省苏州市新区竹园路9-1号 | ||