发明名称 层叠电容器
摘要 本发明的层叠电容器具备:层叠有多个电介质层的层压体:配置在层压体的外表面上的多个第1端子电极和第2端子电极。各第1端子电极与各第2端子电极在层压体上电绝缘。层压体具有:分别具有一个引出导体的多个第1内部电极;分别具有一个引出导体的多个第2内部电极;第1桥接导体;第2桥接导体。各第1内部电极通过一个引出导体电连接于多个第1端子电极中不同的一个第1端子电极。各第2内部电极隔着第1内部电极和电介质层相对地配置,且通过一个引出导体电连接于多个第2端子电极中不同的一个第2端子电极。第1桥接导体与第2内部电极电绝缘,且电连接于多个第1端子电极。第2桥接导体与第1内部电极电绝缘,且电连接于多个第2端子电极。
申请公布号 CN100570773C 申请公布日期 2009.12.16
申请号 CN200610126519.X 申请日期 2006.08.25
申请人 TDK株式会社 发明人 富樫正明
分类号 H01G4/30(2006.01)I 主分类号 H01G4/30(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人 龙 淳
主权项 1.一种层叠电容器,其特征在于,具备:层叠有多个电介质层的层压体,和配置在所述层压体的外表面上的多个第1端子电极,以及配置在所述层压体的外表面上、且与所述多个第1端子电极电绝缘的多个第2端子电极;其中,所述层压体具有夹着至少一个所述电介质层而配置的多个内部导体;所述多个内部导体包括:分别具有一个引出导体的多个第1内部电极;分别具有一个引出导体的多个第2内部电极;第1桥接导体;以及,第2桥接导体;各所述第1内部电极通过所述一个引出导体电连接于所述多个第1端子电极中的不同的一个第1端子电极;各所述第2内部电极隔着所述第1内部电极和所述电介质层而相对地配置,同时通过所述一个引出导体电连接于所述多个第2端子电极中的不同的一个第2端子电极;所述第1桥接导体与所述第2内部电极电绝缘地配置,同时分别电连接于所述多个第1端子电极,使所述多个第1端子电极之间相互电连接;所述第2桥接导体与所述第1内部电极电绝缘地配置,同时分别电连接于所述多个第2端子电极,使所述多个第2端子电极之间相互电连接。
地址 日本东京