| 发明名称 | 圆片级扇出芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种圆片级扇出芯片封装结构，包括薄膜介质层I(101)，薄膜介质层I(101)上形成有光刻图形开口I(1011)，在光刻图形开口以及薄膜介质层I表面设置有与基板端连接之金属电极(102)和再布线金属走线(103)，在与基板端连接之金属电极表面、再布线金属走线表面以及薄膜介质层I表面覆盖有薄膜介质层II(104)，在薄膜介质层II上形成有光刻图形开口II(1041)，在光刻图形开口II设置有与芯片端连接之金属电极(105)，将带有IC芯片(106)、金属柱/金属凸点(107)和焊料(108)的芯片倒装在与芯片端连接之金属电极上，形成芯片倒装的圆片，在圆片表面注塑封料(109)，在所述与基板端连接之金属电极(102)上设置有焊球凸点(110)。本发明封装成本低，具备载带功能，且能很好解决工艺过程芯片移位问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101604674A | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200910031886.5 | 申请日期 | 2009.06.26 |
| 申请人 | 江阴长电先进封装有限公司 | 发明人 | 张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉;曹凯 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1、一种圆片级扇出芯片封装结构，其特征在于所述芯片包括薄膜介质层I(101)，所述薄膜介质层I(101)上形成有光刻图形开口I(1011)，在所述光刻图形开口I(1011)以及薄膜介质层I(101)的表面设置有与基板端连接之金属电极(102)和再布线金属走线(103)，在与基板端连接之金属电极(102)表面、再布线金属走线(103)表面以及薄膜介质层I(101)的表面覆盖有薄膜介质层II(104)，在所述薄膜介质层II(104)上形成有光刻图形开口II(1041)，在所述光刻图形开口II(1041)设置有与芯片端连接之金属电极(105)，将带有IC芯片(106)、金属柱/金属凸点(107)和焊料(108)的芯片倒装在与芯片端连接之金属电极(105)上，形成芯片倒装的圆片，在所述圆片表面注塑封料(109)，在所述与基板端连接之金属电极(102)上设置有焊球凸点(110)。 | ||
| 地址 | 214434江苏省江阴市开发区滨江中路275号 | ||