一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法

摘要

本发明属无卤化材料技术领域，具体为一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法。该铜箔板由无卤环氧树脂胶粘剂胶粘的多层玻璃纤维布为基板，再覆上铜箔，然后经热压制备获得。制备过程包括混合调胶，上胶、制半固化片，排版、热压等步骤。本发明的覆铜板具有优良的阻燃特性，并属于环保型，可广泛用作电脑、手机等的印刷电路板。

主权项

1、一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板的制备方法，其特征在于具体步骤如下：(1)混合调胶胶体组成按重量份额计为：无卤环氧树脂： 133二甲基甲酰胺： 26-30，双氰胺： 3-4，二甲基咪唑： 0.060-0.078，氢氧化镁： 8-13，将上述组分混合均匀；其中，无卤环氧树脂以磷类或磷氮类为主；(2)上胶，制半固化片：将玻璃纤维布上胶，烘干，烘箱温度160～215℃，半固化片上胶速度：12-15m/min，半固化片参数：胶化时间：95-120sec，树脂含量：41.5-43.5％，树脂流动度：19-22.5％，挥发份：＜0.75％(3)排版，压制：将经过上述处理的半固化玻璃纤维片4-10张叠合，再覆上铜箔，进行热压，具体条件为：真空度：-0.095～-0.099MPa，压力：280-460psi，热盘温度：135～205℃，压板时间90-100分钟，固化时间：45-60分钟。