| 发明名称 | 电路板结构 | ||
| 摘要 | 一种电路板结构，包含一钻设有数穿孔的基板；叠设于基板至少一面上的感光绝缘层；一包覆于基板与感光绝缘层上的第一导电层，并将感光绝缘层上方的第一导电层进行磨平；以及一镀设于第一导电层上可使其平坦化的第二导电层。藉此，可使该电路板达到薄型化以及密度较高的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN201365375Y | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200920300326.0 | 申请日期 | 2009.01.20 |
| 申请人 | 茂邦电子有限公司 | 发明人 | 璩泽明 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人 | 何 为 |
| 主权项 | 1.一种电路板结构，其包括一基板，其上钻设有数个穿孔；其特征在于：还包括至少一感光绝缘层、一第一导电层、及第二导电层，该感光绝缘层叠设于基板的至少一面上；该第一导电层包覆于基板与感光绝缘层上，并将感光绝缘层上方的第一导电层进行磨平；该第二导电层镀设于第一导电层上，使第一导电层平坦化。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼 | ||