发明名称 带有基板热源的电子模块冷却器
摘要 本实用新型涉及电子元件散热器领域,具体为一种带有基板热源的电子模块冷却器。一种带有基板热源的电子模块冷却器,包括安装电子模块(1)的基板(2)和安装在基板下表面、具有入水口(8)和出水口(9)的散热座(10),其特征在于:所述散热座(10)内设有L形隔壁(13),该L形隔壁将散热座(10)内部分隔成上下平行的一与入水口(8)相连通的入水道和一与出水口(9)相连通出水道,并且所述L形隔壁(13)的水平壁壁面上设有间隔均布的多个小孔(14),它们将所述入水道和出水道连通。本实用新型节省材料,散热效率高。
申请公布号 CN201365388Y 申请公布日期 2009.12.16
申请号 CN200820158284.7 申请日期 2008.12.30
申请人 上海大郡自动化系统工程有限公司 发明人 徐性怡;王震刚;王仁军;王玲华;周发文;吴镇鹏
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 上海天协和诚知识产权代理事务所 代理人 李 彦
主权项 1.一种带有基板热源的电子模块冷却器,包括安装电子模块(1)的基板(2)和安装在基板下表面、具有入水口(8)和出水口(9)的散热座(10),其特征在于:所述散热座(10)内设有L形隔壁(13),该L形隔壁将散热座(10)内部分隔成上下平行的一与入水口(8)相连通的入水道和一与出水口(9)相连通出水道,并且所述L形隔壁(13)的水平壁壁面上设有间隔均布的多个小孔(14),它们将所述入水道和出水道连通。
地址 201107上海市闵行区纪鹤路2号1幢-A17
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