发明名称 一种RFID签封
摘要 本实用新型涉及一种RFID签封,包括:封体;在封体内的芯片和天线线圈;封线,其由一根绝缘导线对折形成,绝缘导线的两个端点分别连接到天线线圈的两个端点;RFID签封还包括封线调节部件,封体具有防逆转封体部分,封线调节部件位于防逆转封体部分的腔体中,封线中包含绝缘导线的对折点的那一端穿过防逆转封体部分的通孔而连接到封线调节部件的转轴上,防逆转封体部分的腔体在与防逆转部件的楔形部分相对的内表面上沿着圆周方向布置有多个楔形块,该多个楔形块与防逆转部件的楔形部分共同作用,使得封线调节部件只能沿着顺时针方向和逆时针方向中的一个方向旋转。利用该RFID签封,能调节封线留在外部的长度和防止已收纳的封线被拉出二次使用。
申请公布号 CN201364693Y 申请公布日期 2009.12.16
申请号 CN200920008561.0 申请日期 2009.03.20
申请人 北京天择思特科技有限公司 发明人 刘罡;张俊成
分类号 G09F3/03(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I 主分类号 G09F3/03(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 钟胜光
主权项 1、一种RFID签封,包括:封体;封装在所述封体内的芯片和天线线圈;以及,封线,其由一根绝缘导线对折形成,所述绝缘导线的两个端点从外部接入所述封体并分别连接到所述天线线圈的两个端点,其特征在于,所述RFID签封还包括封线调节部件,所述封线调节部件包括手柄、防逆转部件和转轴,所述防逆转部件的主体部分的外侧包括具有适当弹性的楔形部分,所述封体进一步包括封装芯片封体部分和防逆转封体部分,所述芯片和所述天线线圈被封装在所述封装芯片封体部分内,所述防逆转封体部分在内部具有圆柱形的腔体并且在顶面和侧壁上分别具有开口和通孔,所述封线调节部件位于所述防逆转封体部分的腔体中,所述手柄从所述防逆转封体部分的所述开口中伸出,但所述防逆转部件不能从所述防逆转封体部分的所述开口中伸出,所述封线中包括所述绝缘导线的对折点的那一端穿过所述防逆转封体部分的所述通孔而连接到所述转轴上,以及所述防逆转封体部分的所述腔体内与所述防逆转部件的所述楔形部分相对的内表面上沿着圆周方向布置有多个楔形块,所述多个楔形块与所述防逆转部件的所述楔形部分共同作用,使得所述封线调节部件只能沿着顺时针方向和逆时针方向的其中一个方向旋转。
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