用于使电子元件暴露的方法和装置

摘要

本发明涉及用于使电子元件暴露的方法和装置。一种用于使元件暴露的方法，该元件被传送带(2)传送、沿该传送带(2)依次安置并且被覆盖物(3)覆盖。该覆盖物连接在传送带上，并且其下表面朝向元件队列。该方法这样执行，即在朝拾取位置进给传送带时，使覆盖物的第一部分和传送带的第一部分(31)分离。此后，朝传送带的第二侧引导覆盖物的因此松开的部分。执行所述引导使得覆盖物在到达拾取位置之前通过折叠而自动集拢并同时升高到直立位置，以便覆盖物下表面的至少两个部分相互面对，从而减小直立的覆盖物的高度。

主权项

1.一种用于在拾取位置(22)使被传送带(2)传送的元件(4)暴露的方法，元件沿传送带依次定位并且被覆盖物(3)覆盖，覆盖物在其第一边缘部分和第二边缘部分处连接在传送带上，该第一边缘部分和第二边缘部分分别设置在元件队列的第一侧和第二侧上，覆盖物具有朝向元件队列的下表面，以及传送带具有第一部分(31)和第二部分(32)，覆盖物的所述第一边缘部分和第二边缘部分分别连接在该第一部分和第二部分上，该方法包括以下步骤：在朝拾取位置进给传送带时，使覆盖物的所述第一边缘部分和传送带的所述第一部分分离，保持所述覆盖物的所述第二边缘部分连接在所述传送带的所述第二部分上，并朝传送带的第二侧引导覆盖物的因此松开的部分，以便在拾取位置处使元件暴露，以及执行所述引导，使得覆盖物在到达拾取位置之前通过折叠而自动集拢，同时升高到直立位置并在覆盖物通过所述拾取位置时使所述覆盖物的所述第二边缘部分仍连接在所述传送带上，以便覆盖物下表面的至少两个部分相互面对，从而减小直立的覆盖物的高度。