低收缩性热固性树脂组成物

摘要

揭示一种于热固性树脂中掺混以含有氮丙啶基，恶唑基，环氧基等官能基之聚合体，得以制造在硬化时体积之收缩量小，具有良好之规格安定性，表面平滑性，以及耐龟裂性，同时在成形时不沾污模具，不产生色斑而有优异表面光泽制品之热固性树脂组成物。1988年3月17日在日本申请专利第63-61898 号1988年7月11日在日本申请专利第63-170988 号1988年7月14日在日本申请专利第63-173976 号1988年8月26日在日本申请专利第63-210570 号

主权项

1.一种低收缩性热固性树脂组成物,其特征 系包含有基根聚合性树脂、不饱和聚酯树 脂、乙烯酯树脂、氨基系热固性树脂之热 固性树脂[I]与选自分子内具有氮丙啶 基,恶唑 基,环氧基,N-羟烷基酯胺 基,异氰酸酯基群之一种或二种以上官能 基之聚合体[II]。2.如申请专利范围第1项之低收缩 性热固性 树脂组成物,其中聚合体[Ⅱ]系选自分 子内由氮丙啶基,恶唑 基,环氧基,N 一羟烷基酯胺基,异氰酸酯基族群中所形 成之一种或二种以上之官能基以及具有反 应性双重结合之聚合性单体(a)所制造而 成之单质聚合物或由该等聚合性单体(a) 之二种以上所制造而成之共聚合体者。3.如申请 专利范围第1项所述低收缩性热固 性树脂组成物,其中聚合体[Ⅱ]系选自 分子内由氮丙啶基,恶唑 基,环氧基, N-羟烷基醯胺基,异氰酸酯基族群中研 形成之一种或二种以上之官能基以及具有 聚合性双重结合之聚合性单体(a)与上述 以外之聚合性单体(b)所制造而成之共聚 合体者。4.如申请专利范围第3项之低收缩性热固 性 树脂组成物,其中关于聚合体[Ⅱ]聚合 性单体之重量比例为0.1-50%重量者。5.如申请专利 范围第项之低收缩性热固性 树脂组成物,其中聚合体[Ⅱ]之配合比 例为0.05-50%重量者。6.如申请专利范围第1项之低 收缩性热固性 树脂组成物,其中系将无机填料在聚合体 [Ⅱ]施予表面处理者混入于热硬化性树 脂(I)者。7.如申请专利范围第1项之低收缩性热固 性 树脂,其中更进一步地配合以无机填料者。