| 发明名称 | 划线形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了划线形成方法。使用电枢向在衬底上移动的玻璃切割器(5)施加用于产生具有预定深度的垂直裂纹的突然撞击力，通过不会使齿轮尖端(5a)损伤表面的负载，使玻璃切割器(5)的齿轮尖端(5a)在与衬底表面接触的同时移动而在脆性衬底(S)上的所希望位置上产生垂直裂纹。由于在垂直裂纹上施加并在从激光束振荡器(8)照射激光束的衬底上的照射区域中的压缩应力和在由从冷却喷嘴(7)释放的冷却媒质形成的冷却区域中的拉应力之间产生的应力梯度，在促使垂直裂纹沿着设计划线延伸时，形成划线。 | ||
| 申请公布号 | CN101602230A | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200910139536.0 | 申请日期 | 2003.11.04 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 若山治雄 |
| 分类号 | B28D1/32(2006.01)I;C03B33/023(2006.01)I | 主分类号 | B28D1/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马永利;李家麟 |
| 主权项 | 1、一种划线形成方法，包括：在脆性材料衬底上的所希望位置上产生垂直裂纹的步骤；沿着相对于所述垂直裂纹设置在所述脆性材料衬底上的设计划线形成照射区域并通过在所述照射区域的后部形成冷却区域来形成划线的步骤，所述照射区域具有比所述脆性材料衬底的软化点低的温度，其中所述垂直裂纹的形成是在进行方向上相对于衬底的边缘而在稍微内部的位置上进行的。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||