| 发明名称 | 半导体封装模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装模具，属于封装模具领域，包括上模具和下模具，上下模具内设置有彼此相对应的模穴带、中心注道，和与中心注道连通的胶道；在相邻二条模穴带之间设置一条胶道，两侧模穴带的外侧设置一条胶道，每条胶道均设置有通向其两侧模穴带中每个模穴的支道。本实用新型所述的半导体封装模具可以减少成型胶使用量，提高成型胶的利用率，并减小模具的尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN201364884Y | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200820182443.7 | 申请日期 | 2008.12.31 |
| 申请人 | 深圳市三浦半导体有限公司 | 发明人 | 谷岳生 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;B29C33/42(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙丽芳 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装模具，包括上模具和下模具，上下模具内设置有彼此相对应的模穴带、中心注道，和与中心注道连通的胶道；其特征在于：在相邻二条模穴带之间设置一条胶道，两侧模穴带的外侧设置一条胶道，每条胶道均设置有通向其两侧模穴带中每个模穴的支道。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道福园一路高新技术工业园第七栋 | ||