用于电子构件、特别是集成电路的具有可调温的环行单元的操作装置

摘要

本发明涉及一种操作装置，该操作装置用于对电子构件、特别是集成电路进行调温以及向一测试装置供应构件和从该测试装置上取下构件，该操作装置具有能够在一环绕轨道上移动的环行单元，各所述环行单元分别具有至少一个用于保持一构件(43)的保持单元(12)。此外，所述环行单元分别具有至少一个调温腔，保持在保持单元(12)上的构件(43)位于所述调温腔内，从而在从装载工位向测试工位运输期间能够对所述构件(43)进行调温。

主权项

1.一种用于电子构件、特别是IC’s的操作装置，该操作装置具有：多个能够在一环行轨道上运动的环行单元，各所述环行单元分别具有至少一个用于保持构件(43)的保持单元(12)并能够在一用于给保持单元(12)装载构件(43)的装载工位、一用于将构件(43)供应给与一测试装置相连的接触装置的测试工位和一用从保持装置(12)上取下构件(43)的卸载工位之间运动，一个用于使环形单元运动的驱动装置，其特征在于，所述环行单元分别具有至少一个调温腔，保持在保持单元(12)上的构件(43)位于所述调温腔内，从而在从装载工位向测试工位运输期间能够对所述构件(43)进行调温。