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1.一种合成二芳香族醚,硫醚或胺之方法,其中之芳 香基 系与一唑环键结,所述方法包括令如下二者接触之 步骤: 一种含有如下基团之含唑化合物及一种含有如下 基团之置 换性化合物Y-Nu-A其中:A为一有机部分,其不具拉电 子 性;Ar*为一芳香基;Z为-O-,-S-,或-NR-,L为一键结 于Ar*之离去基,其键结之位置致使其可被该唑环活 化; Nu为-O-,-S-,或-NR-;R为一氢原子或一惰性有机取代 基;及Y为一相对部分,其可容易地自亲核部分中去 除; 此种接触系于以下的条件下进行,即相对部分从亲 核部份 中去除,而有一醚、乙硫醚或胺键联形成于含唑化 合物之 芳香基与置换性化合物之有机部分之间。2.一种 合成非刚棒PBZ聚合物之方法,该方法包括于适合 亲核性取代反应的条件下,聚合一种或多种二官能 单体, 其可为以下二者之任一:(a)或(b)Y-Nu-A-Nu-Y及以下二 者之任一或其中:A为一键结或一有机部分,其不具 拉电 子性;Ar为一芳香基;Z为-O-,-S-,或-NR-,L为键结于 Ar上的离去基,其键结之位置致使其可被该唑环活 化;Nu 为-O-,-S-,或-NR-;R为一氢原子或一惰性有机取代基 ;及Y为一相对部分,其可容易地自亲核部分中去除 。3.如申请专利范围第1项或第2项之方法,其中每 一芳香基 (Ar)为单一六员环,而每一离去基(L)系与芳香基键 结于 就唑环而言呈邻位或对位之位置。4.如申请专利 范围第1项或第2项任一项所述之方法,其中 每一离去基为卤原子或芳氧基。5.如申请专利范 围第1项或第2项之方法,其中每一亲核部 份为氧原子或硫原子。6.如申请专利范围第1项或 第2项之方法,其中每个-Z-为- O-或-S-。7.如申请专利范围第1项或第2项之方法,其 中相对部分(Y )为硷金属离子。8.如申请专利范围第7项之方法, 其中之方法系于可由亲 核部份中解离出硷金属离子的溶剂内进行。9.如 申请专利范围第1项或第2项之方法,其中相对部分( Y )为三烷基矽烷基部分或氢原子。10.如申请专利范 围第9项之方法,其中相对部分(Y)为三 烷基矽烷部分且催化量的硷金属卤化物盐之存在 下进行。11.如申请专利范围第9项之方法,其中之 方法系于化学计 量之强硷存在下进行。12.如申请专利范围第11项 之方法,其中之反应系于极性 质子惰性溶剂内进行。13.如申请专利范围第11项 之方法,其中硷为硷金属氢氧 化物,碳酸盐或酚酸盐。14.如申请专利范围第1项 或第2项之方法,其中之方法温 度介于140℃至400℃间。15.一种包含下式的化合物 其中:每个Ar为一芳香基;Z为 -O-,-S-,或-NR-,L为一键结于Ar之离去基,其键结之 位置致使其可被该唑环活化;Nu为-O-,-S-,或-NR-;R 为一氢原子或一惰性有机取代基;及Y为一相对部 分,其 可容易地自亲核部分中去除。16.一种包含下式的 化合物其中:每个Ar为一芳香基;D为 一键结或二价键联部分,其包含一磺醯基,一羰基, 一氧 原子,一硫原子,及芳香基或一烷基;Z为-O-,-S-,或- NR-,L为一键结于Ar之离去基,其键结之位置致使其 可被 该唑环活化;及R为氢原子或一惰性有机取代基。17 .一种热塑聚合物,其中包括多数具有下式之重复 单位 :其中:A为一键结或有机部分,其不具拉电子性;每 个 Ar为一芳香基;Z为-O-,-S-,或-NR-,Nu为-O-,-S-, 或-NR-;及R为氢原子或一惰性有机取代基。18.一种 分子复合物其中包括如申请专利范围第17项之聚 合物及一刚棒PBZ聚合物。19.如申请专利范围第17 项所述之热塑性聚合物,其中之 重复单位具有以下二者之任一式:20.如申请专利范 围第15或16项之化合物,其中:Z为-O- 或-S-Nu为-O-或-S-21.如申请专利范围第17项之聚合物 ,其中:Z为-O-或-S- Nu为-O-或-S-22.如申请专利范围第15或16项之化合物, 其中L为卤原子 ,烷氧基,芳氧基或硝基。23.如申请专利范围第15或 16项之化合物,其中Y为一硷金 属、离子、三甲基矽烷或氢原子。24.如申请专利 范围第15或16项之化合物,其中每个Ar为 |
