发明名称 将电子零件塞入储存装置内之方法及装置
摘要 将电子元件塞入板状外壳的方法,包括准备具有螺旋通道的外壳、做为通道连续以连通外壳外部的开口、及通风孔;准备元件;将元件送到无振动区,同时施加振动至元件;并到无振动区的最前一个元件藉着随后元件对其的推力,经由外壳开口而馈入通道;使最前面的元件移向螺旋通道的内端部,同时施加振动至外壳,使施于外壳的振动从螺旋通道的外部部扩展到螺旋通道的内端部,并容许通道中的空气经由通风孔排出;以与执行最前面元件的馈送和移动相同之方式,从无振动区馈送并将随后的元件移向螺旋通道的内端部。此外,揭示将电子元件塞入板状外壳的装置。
申请公布号 TW193796 申请公布日期 1992.11.01
申请号 TW081104968 申请日期 1992.06.24
申请人 东电化股份有限公司 发明人 上杉学;高桥邦明
分类号 H05K13/00 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,包括下列步骤:a.准备储存装置,该储存装置包括板状体,该板状体具有螺旋通道形成于内部,形成于其中做为该螺旋通道之连续以连通该板状体之外部的开口,以及连通该螺旋通道的多数个通风孔;b.准备多数个电子元件;c.连续将该电子元件送到无振动区,同时施加振动至该电子元件以排齐该电子元件;d.藉着随后的电子元件对送到该无振动区之该电子元件的最前一个之推力,将该最前面电子元件经由该储存装置的该开口馈入该储存装置的该螺旋通道;e.使该最前面电子元件移向该储存装置之该螺旋通道的内端部,同时施加振动至该储存装置,使施于该储存装置的振动从该螺旋通道的外端部扩展到该螺旋通道的该内端部,并容许包含在该储存装置之该螺旋通道中的空气经由通风孔排出;f.以与从该无振动区将该最前面电子元件馈入该储存装置之该螺旋通道的相同方式,从该无振动区连续将该随后的电子元件馈入该储存装置的该螺旋通道;以及g.以与将该最前面电子元件移向该螺旋通道之该内端部的相同方式,使该随后的电子元件续移向该螺旋通道的该内端部。2.如申请专利范围第1所之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该步骤(b)包括制造该电子元的步骤。3.如申请专利范围第1项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该步骤(c)包括制造该电子元件送到该无振动区的步骤。4.如申请专利范围第1项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该步骤(c)由零件馈送器来进行,该零件馈送器包括振动壳体,该振动壳体中含有该电子元件,并且有通道以帮助在该壳体内部之该电子元件的排齐及引导,以从该振动壳体的内部延伸到该振动壳体的外部;其中该步骤(e)和(g)由振动装置来进行,该振动装置支撑该储存装置并施加振动至该储存装置,使施于该储存装置的振动从该储存装置之该螺旋通道的该外端部扩展向该储存装置之该螺旋通道的该内端部;其中该零件馈送器接收该电子元件的无振动底座设在该无振动区,该无振动底座包括帮助该电子元件之排齐和引导的通道且设在该无振动区,使得该无振动底座的该通道对正由该振动装置所支撑之该储存装置的该开口及该零件馈送器的该通道。5.如申请专利范围第1项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该储存装置的该板状体由透明塑胶材料制成。6.如申请专利范围第1项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中塞入该电子元件的该储存装置做为供应源,将该电子元件馈至自动安装装置的安装头,以将电子元件装在印刷电路板上。7.如申请专利范围第1项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该板状体包括底座部和盖部,其中该螺旋通道形成于该底座部的一表面且为螺旋槽的形式,该盖部装在该底座部的螺旋槽表面上。8.如申请专利范围第7项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该盖部由透明塑胶材料形成。9.如申请专利范围第1项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该通风孔包括进气口和出气口。10.如申请专利范围第7项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该通风孔包括进气口和出气口,该进气口形成于该螺旋槽之各个圆形部的底部,沿着从该螺旋槽之最内圆部至该螺旋槽之最外圆部的径向排成列,当该盖部装在该底座部上时,该出气口形成在对应于该底座部之该螺旋槽之该圆形部的该盖部的部分。11.如申请专利范围第4项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该零件馈送器的该振动壳体接到该电子元件的排列线。12.如申请专利范围第1项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该储存装置包含闸板装置,以开闭反开启该开口。13.如申请专利范围第9项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中塞入该电子元件的该储存装置做为供应源,将该电子元件馈至自动安装装置的安装头,以将电子元件装在印刷电路板上;外壳该进气口接到供气源,当塞入该电子元件的该储存装置做为该电子元件供应源时,该供气源断续馈送空气;其中当塞入该电子元件的该储存装置做为该电子元件供应源时,来自该供气源的空气经由该进气口馈入该螺旋通道,因而藉着从该供气源经由该进气口馈入该螺旋通道的空气,该电子元件可沿着该螺旋通道送到储存装置的该开口而排出。14.如申请专利范围第13项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该储存装置包括闸板装置,以开启及开闭该储存装置的该开口,该闸板装置使该储存装置的该开口与空气断续馈入该储存装置的该通道同步而打开,藉以容许该电子元件从该储存装置的该开口一个接一个排出。15.如申请专利范围第10项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中塞入该电子元件的该储存装置做为供应源,将该电子元件馈至自动安装装置的安装头,以将电子元件装在印刷电路板上;外壳该进气口接到供气源,当塞入该电子元件的该储存装置做为该电子元件供应源时,该供气源断续馈送空气;其中当塞入该电子元件的该储存装置做为该电子元件供应源时,来自该供气源的空气经由该进气口馈入该螺旋通道,因而藉着从该供气源经由该进气口馈入该螺旋通道的空气,该电子元件可沿着该螺旋通道送到储存装置的该开口而排出。16.如申请专利范围第15项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该储存装置包括闸板装置,以开启及开闭该储存装置的该开口,该闸板装置使该储存装置的该开口与空气断续馈入该储存装置的该通道同步而打开,藉以容许该电子元件从该储存装置的该开口一个接一个排出。17.如申请专利范围第1项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,另包含侦测该电子元件塞入该储存装置完成的步骤。18.一种自动且连续将电子元件塞入储存装置的装置,该储存装置包括板状体,该板状体具有螺旋通道形成于内部,形成于其中做为该螺旋通道之连续以连通该板状体之外部的开口,以及连通该螺旋通道的通风孔,该塞入装置包括:振动壳体馈送装置,在一方向馈送电子元件,同时施加振动至该电子元件,该振动馈送装置包括通道装置,当振动施于该馈送装置的该电子元件时,排齐并引导该电子元件;振动装置,支撑该储存装置并施加振动至该储存装置,容许施于该储存装置的振动从该螺旋通道的外端部扩展到该显示的内端部;以及无振动接收器装置,从该馈送装置接收该电子元件,该接收器装置包括通道装置以排齐并引导该电子元件,且设在该馈送装置与该振动装置之间,使得该无振动接收器装置的该通道装置对正由该振动装置所支撑之该储存装置的该开口及该馈送装置的该通道装置。19.如申请专利范围第18项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,另包含辅助馈送装置,将该振动馈送装置之该通道装置中的该电子元件强迫馈至该接收器装置。20.如申请专利范围第18项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该振动馈送装置接到该电子元件的排列线。21.如申请专利范围第18项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该振动馈送装置是零件馈送器。22.如申请专利范围第21项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该振动馈送装置包括振动壳体以容纳该电子元件,该零件馈送器的该通道装置从该振动壳体的内部延伸到该振动壳体的外部。23.如申请专利范围第22项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该振动壳体接到该电子元件的排列线。24.如申请专利范围第18项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该振动装置包括:振动箱;底板,其上支撑该储存装置,该底板设在该振动箱上,藉由有帽螺钉,在中心部松弛固定于该振动箱;以及伸长压板,在该底板上压紧该储存装置,该伸长压板位于该底板上方,横亘该底板,该伸长压板在两端部的下表面上设有一对压缩螺簧,该压缩螺簧在下端部容纳在形成于该底板的凹部,及一对止动螺钉,穿过该伸长压板的两端部,容纳于该压缩螺簧,以栓入该凹部的底板。25.如申请专利范围第24项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该伸长压板具有凸起,设在其纵向之下表面的中间区上。26.如申请专利范围第24项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该底板具有定位装置,以定位其上的该储存装置。27.如申请专利范围第25项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该底板具有定位装置,以定位其上的该储存装置。28.如申请专利范围第26项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该定位装置包括一对边缘部,从该底板的上表面升起且互相垂直延伸,以及一保持臂,经由支持销枢接到一部分的该底板(对立于该边缘部的配置位置),藉由扭转螺簧而驱向该边缘部的配置,该扭转螺簧装在该支持销上。29.如申请专利范围第27项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该定位装置包括一对边缘部,从该底板的上表面升起且互相垂直延伸,以及一保持臂,经由支持销枢接到一部分的该底板(对立于该边缘部的配置位置),藉由扭转螺簧而驱向该边缘部的配置,该扭转螺簧装在该支持销上。30.如申请专利范围第24项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,另包含位于该压板上方的汽缸,其中该伸长压板具有通孔形成于其纵向的中间区,当驱动该汽缸时,该汽缸的活塞杆通过通孔,藉以在该储存装置的中心部将该储存装置压在该底板上。31.如申请专利范围第30项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该底板包括定位装置,将该储存装置定位在该底板上。32.如申请专利范围第31项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该定位装置包括第一、第二和第三保持装置,当该储存装置装在该底板上时,保持该储存装置,该第一和第二保持装置设在该底板上而互相对立,该第三保持装置设在该第一与第二保持装置之间,该第一保持装置包括一对推销,从该底板之上表面升起的上升板,该推销水平穿过该上升板,接到该推销之尖端的活动板,该活动板具有推拔部,以及装在该推销上且设在该上升板与该活动板之间的螺簧,藉以将该活动板驱离该上升板,该第二保持装置包括一对推销,设在该底板上的板,包括从该底板之上表面升起的垂直部与从该垂直部之上部水平延伸的水平部,该第二保持装置的该推销垂直穿过该水平部,接到该第二保持装置之该推销尖端的活动板,该第二保持装置的该活动板具有推拔部,以及装在该第二保持装置之该推销上且设在该水平部与该第二保持装置之该活动板之间的螺簧,藉以将该第二保持装置的该活动板驱离该水平部,该第三保持装置包括沿着该底板之一侧而延伸的伸长体。33.如申请专利范围第19项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该振动馈送装置的该通道装置包括导轨,具有槽和形成于该导轨之端部之两侧壁的二对伸长通孔,每一该通孔沿着该导轨的纵向延伸,形成于该导轨之两侧壁的每对该通孔互相对正;其中该辅助馈送装置包括一对分开的导轨,设在该振动馈送装置之该导轨的该端部下方且装在该电子元件塞入装置的主体,第一和第二夹紧装置,夹紧在该振动馈送装置之该导轨之该内端部的电子元件,将此电子元件馈至该接收器装置,以及致动装置,使该第一和第二夹紧装置前后移动,该第一和第二夹紧装置各包括分别可滑动地装在该分开导轨上的一对滑框,分别从该滑框升起的一对支持销,分别旋转支撑在该支持销上的一对底板,分别与该底板一体成形的一对齿轮,以及分别从该底板升起的一对夹爪,该齿轮互相啮合,该夹爪在上端分别容纳于该振动馈送装置之该导轨的该对正伸长通孔,其中一个该底板具有凸板部,该致动装置包括装在该电子元件塞入装置之该主体的可逆马达,固定于该可逆马达之转轴的第一滑轮,经由销而支撑在该电子元件塞入装置之该主体第二滑轮,耦合该第一与第二滑轮的环带,L形的第一支持板,一端部枢接到该第一保持装置之该底板的该凸板部,中间部接到该环带的一侧,另一端部设有销,容纳在形成于装上该电子元件塞入装置之该主体之板中的伸长孔,以及L形的第二支持板,一端部枢接到该第二夹紧装置之该底板的该凸板部,中间部接到该环带的另一侧,另一端部设有销,容纳在形成于装上该电子元件塞入装置之该主体之该板中的伸长孔。34.如申请专利范围第18项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,另包含侦测该电子元件塞入该储存装置完成的侦测装置。35.如申请专利范围第18项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中塞入该电子元件的该储存装置做为供应源,将该电子元件馈至自动安装装置的安装头,以将电子元件装在印刷电路板上。36.如申请专利范围第18项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该储存装置包括闸板装置,以开启及开闭该储存装置的该开口。37.如申请专利范围第35项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中通风孔包括进气口和出气口;其中当该储存装置做为该电子元件供应源时,该进气口接到断续馈送空气的供气源,因而藉着从该供气源经由该进气口而断续馈入该螺旋通道的空气,该电子元件可沿着该螺旋通道移向该储存装置的该开口。38.如申请专利范围第37项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该储存装置包括闸板装置,以开启及开闭该开口,该闸板装置使该储存装置的该开口与该供气源之空气的断续馈入同步而打开。39.如申请专利范围第18项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该储存装置的该板状体由透明塑胶材料制成。40.如申请专利范围第18项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该板状体包括底座部和盖部,其中该螺旋通道形成于该底座部的一表面且为螺旋槽的形式,该盖部装在该底座部的螺旋槽表面上。41.如申请专利范围第40项之自动且连续将电子元件塞入储存装置的方法,其中该通风孔包括进气口和出气口,该进气口成于该螺旋槽之各个圆形部的底部,沿着从该螺旋槽之最内圆部的径向排成列,当该盖部装在该底座部上时,该出气口形成在对应于该底座部之该螺旋槽之该圆形部的该盖部的部分。42.如申请专利范围第40项之自动且连续将电子元件塞入
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