发明名称 探测痕迹读取装置及探测痕迹读取方法
摘要 本探针痕迹读取装置1,系用于读取形成于半导体晶圆(wafer)90所包含半导体晶片之电极上的探针痕迹之装置,其特征为具备:CCD摄影机20,用于拍摄该半导体晶圆90,并做为影像信号Si加以输出;光学部21,以光学方法扩大该CCD摄影机20应拍摄之标的位置;光源30,利用被赋予闪光信号Sf之时间点起短时间内发出之闪光来照亮CCD摄影机20应拍摄之标的位置;XY台面40,根据马达控制信号Sm将半导体晶圆90载置成可向X方向与Y方向移动,使CCD摄影机20变更拍摄标的,以及电脑10,用于控制上述各构件,接受上述影像信号Si,并于微调(trimming)处理后储存该影像。
申请公布号 TWI318430 申请公布日期 2009.12.11
申请号 TW092129625 申请日期 2003.10.24
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 茶谷博美;林尚久;小松茂和
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种探针痕迹读取装置,在检查具有多个电极焊垫之半导体晶片的电气特性时,用于读取形成于上述电极焊垫上之探针痕迹,其特征为具备:照明机构,用于照明上述多个电极焊垫;摄影机构,用于拍摄由上述照明机构所照亮之上述多个电极焊垫之中之一部分,以拍摄获得之影像作为电气信号加以输出;摄影标的位置变更机构,藉由连续变更上述摄影机构应拍摄之摄影位置,设定成为可拍摄上述多个电极焊垫全部;及记忆体,用于由上述摄影机构接受上述电气信号,将由上述电气信号获得之上述影像加以记忆;仅在上述摄影标的位置变更机构将上述摄影位置设为和上述多个电极焊垫之中之一部分之位置一致的位置之时点附近的特定时间内,始被供给上述摄影机构应拍摄的上述多个电极焊垫之中之一部分之影像。
地址 日本