发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 一种半导体装置,由数个部分层(1)(2)(3)(4)构成,其中有一个第四部分层(4)在横截面BC的绝大部分范围中在半导体装置(20)的内部直接邻界到一第二部分层(2),且该横截面BC的较狭小的边缘区域中邻界到一第二部分层,此半导体装置之特色为在边缘区域且路线电阻小穿透电压高,此外还关于一种制造此手导体装置的方法。
申请公布号 TWI318460 申请公布日期 2009.12.11
申请号 TW092125881 申请日期 2003.09.19
申请人 罗伯特博斯奇股份有限公司 发明人 阿尔伏瑞德 歌尔拉诃;瑞奇 许毕兹;戴娜 卡波勒
分类号 H01L29/861 主分类号 H01L29/861
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项 一种半导体装置,具有一p-n过渡区,该半导体装置设计成具一边缘区域的基材形式,且由一个第一传导类型的第一层类及一相反传类型的第二层类构成,第一层类由一第三部分层(3)构成,第二层类由至少二个部分层第一部分层(1)、第二部分层(2)构成,其中第二部分层(2)有一第二掺杂物浓度,第一部分层(1)有一第一掺杂物浓度,比第一掺杂物浓度低,其中该第一部分层(1)及第二部分层(2)构成的集合与该第三部分层(3)之间构成一pn过渡区,其中第三部分层(3)与第二部分层(2)间的pn过渡区只在晶片内部形成,而第三部分层(3)与第一部分层(1)之间的pn过渡区系在晶片的边缘区域中形成,且其中该第二层类更包含一第四部分层(4),该第四部分层(4)有一第四掺杂物浓度,比第二掺杂物浓度高,且远比第一掺杂物浓度高,其特征在:该第四部分层(4)在一横截面积(BC)的大部分范围中在半导体装置(20)(30)的内部中系直接邻界到该第一部分层(2),而只在横截面积(BC)的一较狭小的边缘区域中邻界到该第一部分层(1)。
地址 德国