发明名称 贴铜层合板之制造方法
摘要 本发明系提供一种提高铜箔与聚醯亚胺树脂之黏着力之贴铜层合板的制造方法。本发明系提供一种于经表面处理之铜箔上形成树脂层,得到贴铜层合板之制造方法,系具有将铜箔以酸水溶液进行轻蚀刻步骤、以溶解具提高铜箔与铜箔及树脂层之黏着力功能之胺基及氢硫基,诸如此类具至少一种以上官能基之有机表面处理剂之处理液进行表面处理之表面处理步骤、使用可溶解前述有机表面处理剂之有机溶剂,溶解去除部分有机表面处理剂之表面层的洗净步骤,及实施表面处理之铜箔上黏着聚醯亚胺前驱物薄膜之黏着层合步骤,及将聚醯亚胺前驱物之醯亚胺化步骤之贴铜层合板的制造方法。
申请公布号 TWI318169 申请公布日期 2009.12.11
申请号 TW095131015 申请日期 2006.08.23
申请人 新日铁化学股份有限公司 发明人 新田龙三;松村康史
分类号 B32B15/08 主分类号 B32B15/08
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种贴铜层合板之制造方法,其系于经表面处理之铜箔上形成树脂层所得贴铜层合板之制造方法,其特征为含有使铜箔具胺基作为官能基,且以溶解具有提高铜箔与树脂层黏着力功能的有机表面处理剂之处理液,于铜箔处理面全面使处理液与铜箔表面接触之方式进行表面处理之表面处理步骤、及使用可溶解前述有机表面处理剂之有机溶剂,溶解去除部分有机表面处理剂之表面层的洗净步骤、及于实施表面处理之铜箔上黏着聚醯亚胺前驱物薄膜之黏着层合步骤、与醯亚胺化步骤之贴铜层合板的制造方法。
地址 日本