防止蚀刻剂侵蚀铝基板之电路板制程

摘要

一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板之电路板制程，该电路板制程包含下列步骤：预先准备一铝基板，于铝基板上钻设复数孔洞，并进行线路制作，表面处理刷磨，刷磨完成后，以网版印刷或影像转移方式将线路保护膜布设于铝基板线路铜面上，接着，将铝基板置入铝保护药剂及蚀刻液内，蚀刻完成后以化学药剂或加热方式去除线路保护膜，将铝基板上的成品内容孔洞进行防焊处理，并布设文字及表面处理，以完成铝基板之电路板制程；因在蚀刻过程中加入铝保护药剂，得以保护铝基板不被蚀刻液侵蚀到不需侵蚀的地方，使得整体电路板制程简化，有助于加快电路板制作效率，并节省不必要的成本。

主权项

一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板之电路板制程，其所包括之步骤为：预先准备一铝基板，将该铝基板钻复数孔洞；于铝基板上进行表面处理刷磨；以网版印刷方式将油墨依布线图案涂布于铝基板上，油墨乾燥后形成一保护膜于铝基板之铜面上，保护所需之铜面，使不需保护之铜面裸露，待上述线路图案布设完成后，进行蚀刻，使铝基板表面形成预设之线路层，再将上述蚀刻后铝基板进行后置处理作业，经由上述步骤即完成铝基板之电路板制作，其特征在于：上述铝基板置入蚀刻液内进行蚀刻时，同时加入铝保护药剂，上述铝保护药剂保护铝基板不被蚀刻液侵蚀到不需侵蚀的地方。