发明名称 |
黏着片材及使用该黏着片材之制品的加工方法 |
摘要 |
本发明提供一种黏着片材以及黏着片材中所使用之积层片材,该黏着片材系加工半导体晶圆等制品时所使用者,其于加工中不会污染或损坏半导体晶圆等,并可减小黏着片材之残留应力所造成之制品翘曲。为此,本发明之黏着片材依次具有基材、中间层以及黏着剂层,中间层于23℃时拉伸弹性模数为10 MPa以上、100 MPa以下,中间层使用丙烯酸系聚合物而成,该丙烯酸系聚合物系混合有70重量份~99重量份之(甲基)丙烯酸酯单体与1重量份~30重量份之不饱和羧酸之合计100重量份的混合物进行聚合而得者,且基材至少含有一层于23℃时拉伸弹性模数为0.6 GPa以上之层。 |
申请公布号 |
TWI318170 |
申请公布日期 |
2009.12.11 |
申请号 |
TW095132433 |
申请日期 |
2006.09.01 |
申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
矢野浩平;赤泽光治;吉田良德;绀谷友广 |
分类号 |
B32B27/30;B32B7/02;C09J7/02;B32B37/14 |
主分类号 |
B32B27/30 |
代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 |
主权项 |
一种黏着片材,其系依次含有基材、中间层以及黏着剂层之黏着片材,其特征在于:上述中间层于23℃时拉伸弹性模数为10 MPa以上、100 MPa以下,该中间层使用丙烯酸系聚合物而成,该丙烯酸系聚合物系将混合有70重量份~99重量份之(甲基)丙烯酸酯单体与1重量份~30重量份之不饱和羧酸达到合计100重量份的混合物进行聚合而得者,且基材至少含有一层于23℃时拉伸弹性模数为0.6 GPa以上之薄膜。 |
地址 |
日本 |