具线路直接连接导孔之载板制作方法与载板结构

摘要

在本发明具线路直接连接导孔之载板制作方法与载板结构中，载板结构主要包含核心层基板、形成在其上的增层材料、形成在增层材料中的导孔(via)，且导孔内已被填满电镀金属层。为了省略孔环结构，来增加可布线的面积，在制作线路(trace)时，不再间接由孔环分别连接至导孔与线路，而是直接形成一条跨越或不跨越但连接至导孔上方的电镀金属。

主权项

一种具线路直接连接导孔之载板制作方法，该载板制作方法包含：提供一核心层基板；在该核心层基板上形成一增层材料；在该增层材料中形成一导孔(via)；在该增层材料上形成一图案化光阻层，且该图案化光阻层仅从该导孔边缘起朝内遮蔽住部分该导孔的上方空间，而在该导孔上方保留有一光阻层开口，另有连通至该光阻层开口的一线路槽；以及在该光阻层开口内的该导孔、该线路槽形成一第二电镀金属层。