掌上型电子装置

摘要

一种掌上型电子装置，包括一壳体、一电路板、一导热结构以及一散热结构。电路板设于该壳体之中。导热结构设于该壳体之中并接触该电路板，以将该电路板之中的一热量导出。散热结构设于该壳体之外并连接该导热结构，以将该热量从该导热结构传递至该壳体之外。

主权项

一种掌上型电子装置，包括：一壳体；一电路板，设于该壳体之中，该电路板包括一导热层，该导热层嵌入该电路板而设于该电路板之中；一导热结构，设于该壳体之中并接触该电路板中之该导热层，以将该电路板之中的一热量导出，其中，该导热结构包括一凸出部，该凸出部伸入该电路板之中，并接触该导热层；以及一散热结构，设于该壳体之外并连接该导热结构，该散热结构将该热量从该导热结构传递至该壳体之外，以进行散热，其中，该热量从该电路板表面传至该导热层，并经过该导热层、该凸出部以及该导热结构，传递至该散热结构。