发明名称 使半导体制造装置动作之训练系统
摘要 本发明之课题在于提供一种可有效率的对使用者进行半导体制造装置之训练的半导体制造装置之训练系统。本发明解决手段为介由线路5连接装置训练伺服器1与使用者终端机3,而在装置训练伺服器1中,程式记忆机构记忆着执行相关半导体制造装置模拟的程式;而条件资料接收机构则经由使用者终端机3从使用者处接收,并接收从该使用者终端机3透过线路5所传送至相关半导体制造装置模拟的条件资料;程式执行机构则根据所接收到的条件资料,执行程式记忆机构所记忆着的程式;结果资料送信机构则将利用执行程式而进行模拟的结果资料,透过线路5传送给使用者终端机3。
申请公布号 TWI318419 申请公布日期 2009.12.11
申请号 TW097123682 申请日期 2001.12.31
申请人 日立国际电气股份有限公司 发明人 中野稔;斋藤刚
分类号 H01L21/00;G06F19/00;G09B5/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项 一种使半导体制造装置动作之训练系统,系藉由线路连接装置训练伺服器与使用者终端机,而装置训练伺服器由使用者使半导体制造装置动作之训练系统,其特征在于:上述装置训练伺服器,在上述使用者终端机,显示进行使用者ID与密码设定之画面,显示具有与训练相关之复数个选单(menu)项目之画面,从上述所显示之选单项目中,当选择所希望选单项目的情况时,则显示训练画面,而该训练画面显示具有与该被选择之选单项目相关之说明的资料,当选择在上述显示画面上所显示之既定词句的情况时,则显示具有于该被选择词句相关之详细说明之画面。
地址 日本