晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，其包括一晶片、一导线架、多条焊线以及一封装胶体。晶片具有一主动表面与配置于主动表面之多个接垫，并且这些接垫仅位于主动表面之周边区域之一第一侧。晶片固着于导线架下方。导线架具有多条第一内引脚与多条第二内引脚，其中这些第一内引脚位于主动表面上，并且各条第一内引脚与各条第二内引脚之一端位于这些接垫的外围。各第一内引脚的该端由主动表面之周边区域的一第二侧向第一侧延伸，第一侧相对于第二侧，且各第一内引脚的该端延伸过晶片的主动表面的中心部分。这些焊线分别连接于第一内引脚与接垫之间，以及第二内引脚与接垫之间。封装胶体将晶片、第一内引脚、第二内引脚以及焊线包覆于其内。由于接垫是位于主动表面之一侧，因此焊线坍塌的机率得以降低。

主权项

一种晶片封装结构，其包括：一晶片，具有一主动表面与配置于该主动表面上之多个第一接垫，且该些第一接垫仅位于该主动表面之周边区域的一第一侧；一导线架，晶片固着于该导线架下方，且该导线架具有多条第一内引脚与多条第二内引脚，其中该些第一内引脚位于该主动表面上，且各该第一内引脚与各该第二内引脚之一端位于该些第一接垫的外围，各该第一内引脚的该端由该主动表面之周边区域的一第二侧向该第一侧延伸，该第一侧相对于该第二侧，且各该第一内引脚的该端延伸过该晶片的该主动表面的中心部分；多条第一焊线，分别连接该些第一内引脚与该些第一接垫之间，以及该些第二内引脚与该些第一接垫之间；以及一封装胶体，包覆该晶片、该些第一内引脚、该些第二内引脚以及该些第一焊线。