| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de positionnement d'un circuit intégré (3) du type dit à montage en surface, notamment du type "D2PAK-7", et de soudure sur un substrat à plages métallisées isolées (50 à 52). Typiquement les plages métallisées isolées sont en cuivre et ont une épaisseur supérieure ou égale à 50 microns. La distance séparant (L7) les plages métallisées sous-jacentes aux broches de grille (31) et de première source (32) étant critique, cette distance est rendue égale à celle séparant les deux broches (31, 32). Pour pouvoir opérer un positionnement et un alignement optiques des broches (31 à 33, 35 à 37) par rapport aux plages métallisées (50 à 52), on dépose entre les paires de broches des bandes (40 à 43) de vernis isolant formant repères d'index.
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