发明名称 |
黏贴式电路、黏贴式电路薄片及黏贴式电路薄片的制造方法 |
摘要 |
本发明的目的在于:提供一种在设置于玻璃等的场合,外观良好,不会有遮蔽视野的情事产生之黏贴式电路。本发明的构造是积层透明的基材3、第1黏着层5、具有黑色层6之天线图案的配线部2、第2黏着层7、及与基材相同形状的剥离薄片4。使用时,剥离剥离薄片4后,将配线部2定位于安装对象之玻璃11的内面之期望位置,黏贴基材3。当剥离基材3时,则仅配线部2残留于玻璃11的表面。覆盖隐藏玻璃11的表面之构件的面积较以往变得更小,即使透过玻璃观看外侧的情况时,也不会妨碍视野,整齐且外观也良好。 |
申请公布号 |
TWI318478 |
申请公布日期 |
2009.12.11 |
申请号 |
TW093101658 |
申请日期 |
2004.01.20 |
申请人 |
庆洋工程股份有限公司 |
发明人 |
山本浩;中园昭彦 |
分类号 |
H01Q1/00 |
主分类号 |
H01Q1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种黏贴式电路,其特征为:具备:由形成预定细线形状导体材料所构成的配线部、以及将该配线部的单侧的面直接安装于安装面之黏着层,在前述配线部以外,不会有将前述安装面覆盖隐藏的构件。 |
地址 |
日本 |