多晶片封装结构及其封装方法

摘要

一种具有双基板之多晶片封装结构及其封装方法，其两基板内部均具有布线，可以大幅减少焊线的数量、简化打线制程及缩小整体之封装尺寸；其中至少一晶片系采用覆晶球栅阵列封装，具有信号传输延迟小、应用频率高、散热能力强、及封装体积小等优点。

主权项

一种多晶片封装结构，包含：一第一晶片，其上表面具有复数第一焊球垫，复数第一焊球附着于该些第一焊球垫上且彼此电性导通；一第一基板，其上表面边缘区域具有复数第一焊垫，其下表面具有复数第二焊球垫，复数第二焊球附着于该些第二焊球垫上且彼此电性导通，且该第一基板内部具有一第一布线以电性连接该些第一焊垫与该些第二焊球垫，其中，该第一晶片系以一第一黏性物质黏着于该第一基板之上表面；一第二基板，设置于该第一晶片之上，其上表面边缘区域具有复数第二焊垫与复数第三焊垫，该第二基板之下表面具有复数第三焊球垫，用以接合该些第一焊球且彼此电性导通，该第二基板之内部具有第二布线以电性连接该些第三焊垫与该些第二焊垫、及电性连接该些第三焊球垫与该些第二焊垫，其中，复数第一焊线电性连接该第二基板之该些第二焊垫与该第一基板之该些第一焊垫；及一第二晶片，其系以一第二黏性物质黏着于该第二基板之上表面，且其上表面边缘区域具有复数接触点，其中，复数第二焊线电性连接该第二晶片之该些接触点与该第二基板之该些第三焊垫。