| 主权项 |
1﹒一种适用于潜弧电焊之块状焊剂,其中包含有复合型肋熔物之颗粒及用来减少经焊按金属其溶氢的含氟聚合物。2﹒根据申请专利范围第1项之焊剂,其中聚合物占焊剂重量百分比至少0﹒01。3﹒根据申请专利范围第2项之焊剂,其中聚合物占焊剂重量百分比在0﹒10至5﹒0间。4﹒根据申请专利范围第1项之焊剂,其中聚合物包含在助熔颗粒表面涂布之聚四氟乙烯涂层。5﹒根据申请专利范围第4项之焊剂,其中聚合物占焊剂重量百分比至少在0﹒01以上。6﹒根据申请专利范围第4项之焊剂,其中聚合物占焊剂重量百分比在0﹒5至3﹒5间。7﹒根据申请专利范围第1项之焊剂,其中聚合物占焊剂重量百分比在0﹒10至5﹒0间。8﹒根据申请专利范围第1项之焊剂,其中复合型助熔颗粒是由助熔物掺合而成。9﹒根据申请专利范围第8项之焊剂,其中聚合物占焊剂重量百分比至少0﹒1以上。10﹒根据申请专利范围第8项之焊剂,其中聚合物包含在助熔颗粒表面涂布之聚四氟乙烯涂层。11﹒根据申请专利范围第8项之焊剂,其中聚合物占焊剂重量百分比在0﹒10至5﹒0间。12﹒根据申请专利范围第1项之焊剂,其中复合型助熔颗粒是由助熔物熔合而成。13﹒根据申请专利范围第12项之焊剂,其中聚合物占焊剂重量百分比0﹒10。14﹒根据申请专利范围第12项之焊剂,其中聚合物包含在助熔颗粒表面涂布之聚四氟乙烯涂层。15﹒根据申请专利范围第12项之焊剂,其中聚合物占焊剂重量百分比在0﹒10至5﹒0间。16﹒根据申请专利范围第1项之焊剂,其中复合型颗粒包含右:氧化镁25﹒0─37﹒0%(重量百分比)三氧化二铝10﹒0─20﹒0%(重量百分比氟化钙20﹒0─32﹒0%(重量百分比)(CF2)N0﹒10─5﹒00%(重量百分比)。17﹒根据申请专利范围第16项之焊剂,其中聚今物包含有聚四氟乙烯粒子。18﹒根据申请专利范围第16之焊剂,其中聚合物包含有在助熔颗粒表面涂布之聚四氟乙烯涂层。19﹒根据申请专利范围第16项之焊剂,其中复合型颗粒是以氧化镁、氧化二铝、氧化钙及氟化钙粉末配合胶合物掺合而成。20﹒根据申请专利范围第19项之焊剂,其中胶合剂是矽酸钠。21﹒根据申请专利范围第16项之焊剂,其中复合型颗粒是以氧化镁、氧鼠化二铝、氧化钙及氟化钙经熔合而成。22﹒根据申请专利范围第16项之焊剂,其中聚合物占焊剂重量百分比在0﹒10至5﹒0间23﹒一种制造适用于潜弧电焊之块状焊剂的方法,此方法包括有:(A)产生复合型助熔物之助熔颗粒;及,(B)混合助熔颗粒与聚合物粒子。24﹒根据申请专利范围第23项之焊剂,还括有以下步骤:(C)加热混合物,使温度升至聚合物熔点以上,而且在该物气化温度以下。25﹒根据申请专利范围第23项之焊剂,其中产生颗粒方法包括有混合粉未助熔物与胶合物,加热混合物并加入掺合物,然后挤压使掺合附着于助熔颗粒上。26﹒根据申请专利范围第25项之焊剂,其中聚合物占焊剂重量百分比在0﹒10至5﹒0间。27﹒根据申请专利范围第24项之焊剂,其中聚合物占焊剂吏量百分比在0﹒10至5﹒0间。28﹒根据申请专利范围第23项之焊剂,其中聚合物占焊剂重量百分比在0﹒10至5﹒0间29﹒根据申请专利范围第23项之焊剂,其中聚合物颗粒大小在0﹒1微米─30微米间。 |
