Hermetisch geschlossenes Gehäuse für elektronische Bauelemente und Herstellungsverfahren

摘要

Auf einem Wafer (1) aufgebrachte Rahmen (3) werden eingeebnet und mit einer Deckfolie abgedeckt, sodass gasdichte Gehäuse für Bauelementstrukturen (5), insbesondere für Filter- oder MEMS-Strukturen, gebildet werden. Innere Säulen (4) können zum Abstützen des Gehäuses und für den Masseanschluss vorgesehen sein; äußere Säulen (4) können für den elektrischen Anschluss vorgesehen und über Leiterbahnen (6), die von den Rahmen (3) elektrisch isoliert sind, mit den Bauelementstrukturen verbunden sein.