Semiconductor devices having multi-level metal interconnects.,申请号EP19890303207-传众专利搜索

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发明名称	Semiconductor devices having multi-level metal interconnects.
摘要
申请公布号	EP0336660(B1)	申请公布日期	1994.02.16
申请号	EP19890303207	申请日期	1989.03.31
申请人	AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY	发明人	COCHRAN, WILLIAM T.;HILLS, GRAHAM W.;GARCIA, AGUSTIN M.;YEH, JENN L.
分类号	H01L21/302;H01L21/00;H01L21/033;H01L21/3065;H01L21/3213;H01L21/60;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/60;H01L21/90	主分类号	H01L21/302
代理机构		代理人
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