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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum zerspanenden Bearbeiten einer Werkstückoberfläche (2) eines Werkstücks (1), wobei ausgehend von einer zunächst festgelegten Referenzfläche (3) mittels eines Bearbeitungswerkzeuges (23) die Werkstückoberfläche (2) bearbeitet wird. Es wird vorgeschlagen, dass die Referenzfläche (3) durch Einbringen von Vertiefungen (4) in die Werkfläche (2) festgelegt wird, wobei die Böden (5) der Vertiefungen (4) Stützstellen der Referenzfläche (3) bilden. Zum Festlegen der Referenzfläche (3) wird eine Bezugsebene (6) verwendet, von welcher bezogen auf den Ort jeder Stützstelle (5) auf der Werkfläche (2) ein Abstandsmaß (A1, A2) des Bodens (5) der der Stützstelle zugeordneten Vertiefung (4) zur Bezugsebene (6) bestimmt wird, wobei gemäß dem so bestimmten Abstandsmaß (A1, A2) die Vertiefung (5) erzeugt wird.
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