发明名称 |
Halbleiterbauelement mit Metallleitungen mit einer selektiv gebildeten dielektrischen Deckschicht |
摘要 |
Es wird eine dielektrische Deckschicht eines modernen Metallisierungssystems in lokal beschränkter Weise vorgesehen, um damit einen direkten Kontakt des dielektrischen Materials einer Metallisierungsschicht mit einem dielektrischen Material mit kleinem epsilon mit einer nachfolgenden Metalliserungsschicht zu ermöglichen, wodurch sich eine bessere Haftung und eine insgesamt bessere mechanische Integrität ergeben.
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申请公布号 |
DE102008026211(A1) |
申请公布日期 |
2009.12.10 |
申请号 |
DE200810026211 |
申请日期 |
2008.05.30 |
申请人 |
ADVANCED MICRO DEVICES INC.;AMD FAB 36 LLC & CO. KG |
发明人 |
GRILLBERGER, MICHAEL;LEHR, MATTHIAS |
分类号 |
H01L21/283;H01L23/498;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L21/283 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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