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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung einer ersten Komponente (10) mit einer zweiten Komponente (12), wobei die zweite Komponente ein thermoplastisches Material beinhaltet. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: in Kontakt bringen der ersten Komponente mit der zweiten Komponente; Erwärmen des thermoplastischen Materials der zweiten Komponente zumindest in der Umgebung der ersten Komponente auf eine Temperatur oberhalb der Erweichungstemperatur des thermoplastischen Materials aber unterhalb der Zersetzungstemperatur des thermoplastischen Materials; Verdrängen des erwärmten thermoplastischen Materials, so dass eine zumindest formschlüssige Verbindung zwischen der ersten Komponente und der zweiten Komponente entsteht; und Abkühlen des thermoplastischen Materials auf eine Temperatur unterhalb seiner Erweichungstemperatur.
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